封装设计系统(封测厂，制程工程处 MPE)
工作地点：上海有效日期：2018年03月15日 至 2018年04月14日招聘人数：多人职位性质：全职
封装设计系统 职位描述：
岗位职责：
1.半导体新包装材料导入(Tube,Tray,T&R,Lable,Box等)
2.新包装制程/机台引进/开发评估 ( 静电盒，封膜机，打带机等)
3.PI解读行业作业标准JEDEC
4.客户Specification解读，维护及需求导入
5.制定作业SOP，FMEA，OCAP，Control plan，制定机台作业参数并维护
6.异常处理(包装材料异常，系统资料异常等)
7.作业Operator岗位培训及考核
8.系统资料搜集(Product Identification搜集)
9.系统维护及导入(MES系统，POS系统，SAP系统，Shipment系统)
任职要求：
1.大学本科及其以上学历，机械/电子/材料/电子封装/电子工程/计算机等工科专业，英文CET4
2.良好的沟通能力，分析问题能力，团队协作能力，吃苦耐劳，责任心强
3.应届生可
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